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This is the second edition of the classic reference in the electronic packaging field, bringing together experts from across the industry to make sense of the very interdisciplinary field. This edition features over 50% new material, deleting many chapters entirely and bringing in new, state-of-the-art material on interconnection technologies, multichip modules, BGA, and other new areas transforming the industry.
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- EditoreMcGraw-Hill
- Data di pubblicazione1996
- ISBN 10 0070266948
- ISBN 13 9780070266940
- RilegaturaCopertina rigida
- Numero di pagine900
- RedattoreHarper Charles A.
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Electronic Packaging and Interconnection Handbook (Electronic Packaging and Interconnection Series)
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ELECTRONIC PACKAGING AND INTERCO
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