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This text follows the tradition of Sze's highly successful pioneering text on VLSI technology and is updated with the latest advances in the field of microelectronic chip fabrication. Since computer chips are foundations of modern electronics, these topics are essential for the next generation of USLI technologies, allowing more transistors to be packaged on a single chip. Contributing to each chapter are industry experts, specializing in topics such as epitaxy with low temperature process, rapid thermal processes, low damage plasma reactive ion etching, fine line litography, cleaning technology, clean room technology, packing and reliability.
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Contenuti:
Product Description:
CHAPTER 1: Cleanroom Technology
CHAPTER 2: Wafer-Cleaning Technology
CHAPTER 3: Epitaxy
CHAPTER 4: Conventional and Rapid Thermal Processes
CHAPTER 5: Dielectric and Polysilicon Film Deposition
CHAPTER 6: Lithography
CHAPTER 7: Etching
CHAPTER 8: Metallization
CHAPTER 9: Process Integration
CHAPTER 10: Assembly and Packaging
CHAPTER 11: Wafer Fab Manufacturing Technology
CHAPTER 12: Reliability
APPENDIX
Book by C Y Chang
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- EditoreMcGraw-Hill Higher Education
- Data di pubblicazione1996
- ISBN 10 0071141057
- ISBN 13 9780071141055
- RilegaturaCopertina flessibile
- Numero di pagine640
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