Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226 - Brossura

 
9781107409866: Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226
Brossura
ISBN 10: 1107409861 ISBN 13: 9781107409866
Casa editrice: Cambridge University Press, 2014

Al momento non sono disponibili copie per questo codice ISBN.

Sinossi

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Contenuti

Part I. Metals; Part II. Organic Materials; Part III. Semiconductors; Part IV. Thin Films and Coatings; Part V. Stress-Strain and Fracture Analyses; Part VI. Reliability Issues.

Le informazioni nella sezione "Su questo libro" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Editore
Cambridge University Press
Data di pubblicazione
2014
Lingua
Inglese
ISBN 10 
1107409861
ISBN 13 
9781107409866
Rilegatura
Copertina flessibile
Numero di pagine
472
Redattore
Suhir Ephraim, Cammarata Robert C., Chung Deborah D. L., Jono Masahiro
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
Avery
https://www.avery.fr/

chemin des peupliers 27
Dardilly
Francia

Altre edizioni note dello stesso titolo

9781558991200: Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226

Edizione in evidenza

ISBN 10:  1558991204 ISBN 13:  9781558991200
Casa editrice: Cambridge University Press, 1991
Rilegato