Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
Le informazioni nella sezione "Su questo libro" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
Spese di spedizione:
EUR 3,72
In U.S.A.
Descrizione libro Condizione: New. Codice articolo ABLIING23Mar2317530269285
Descrizione libro Condizione: New. PRINT ON DEMAND Book; New; Fast Shipping from the UK. No. book. Codice articolo ria9781107413146_lsuk
Descrizione libro Condizione: new. Questo è un articolo print on demand. Codice articolo 8a06e1ba76847b8d7166800268f85b04
Descrizione libro PF. Condizione: New. Codice articolo 6666-IUK-9781107413146
Descrizione libro Paperback. Condizione: Brand New. 176 pages. 9.00x6.00x0.40 inches. In Stock. Codice articolo __1107413141
Descrizione libro Condizione: New. Book is in NEW condition. Codice articolo 1107413141-2-1
Descrizione libro Paperback / softback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days. Codice articolo C9781107413146
Descrizione libro Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Codice articolo 9781107413146
Descrizione libro Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Chemical-mechanical polishing (CMP) is a critical technology in the planarization of multilevel metallization systems and shallow-trench isolation in semiconductor manufacturing. This book, first published in 2001, provides an insight into the fundamental p. Codice articolo 447218009