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Sinossi
Temperature has been always considered as an appreciable magnitude to detect failures in electric systems. In this book, the authors present the feasibility of considering temperature as an observable for testing purposes, with full coverage of the state of the art.
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Contenuti
1. Introduction to the Testing of Integrated Circuits. 2. Thermal Transfer and Thermal Coupling in IC's. 3. Thermal Analysis in Integrated Circuits. 4. Temperature as a Test Observable Variable in IC's. 5. Thermal Monitoring of IC's. 6. Feasibility Analysis and Conclusions. Index.
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Thermal testing of integrated circuits.
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Boston, Mass., Kluwer Acad. Publ, 2002
ISBN 10: 1402070764
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Hardcover. 204 S. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Signatur und Stempel. GUTER Zustand, ein paar Gebrauchsspuren. Ex-library with stamp and library-signature. GOOD condition, some traces of use. 9781402070761 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550. Codice articolo 2149702
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Temperature has been always considered as an appreciable magnitude to detect failures in electric systems. In this book, the authors present the feasibility of considering temperature as an observable for testing purposes, with full coverage of the state of the art. 220 pp. Englisch. Codice articolo 9781402070761
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Thermal Testing of Integrated Circuits
Editore:
Springer US, Springer US Jun 2002, 2002
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Buch. Condizione: Neu. Neuware -Integrated circuits (IC's) have undergone a significant evolution in terms of complexity and performance as a result 'of the substantial advances made in manufacturing technology. Circuits, in their various mixed formats, can be made up tens or even hundreds of millions of devices. They work at extremely low voltages and switch at very high frequencies. Testing of circuits has become an essential process in IC manufacturing, in the effort to ensure that the manufactured components have the appropriate levels of quality. Along with the ongoing trend towards more advanced technology and circuit features, major testing challenges are continuously emerging. The use of ambivalent procedures to test the analogue and digital sections of such complex circuits without interfering in their nominal operation is clearly a critical part of today's technological ipdustries. Chapter 1 presents the general purposes and basic concepts rel~ted With' the'testing of integrated circuits, discussing the various strategies and their limitations. Readers who are already familiar with the field may opt to skip this chapter. This book offers a multidisciplinary focus on thermal testing. This is a testing method which is not only suitable for use in combination with other existing techniques, but is also backed by a wealth of knowledge and offers exciting opportunities in the form of as yet unexplored areas of research and innovation for industrial applications.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 220 pp. Englisch. Codice articolo 9781402070761
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