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Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226 - Rilegato

 
9781558991200: Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226
Rilegato
ISBN 10: 1558991204 ISBN 13: 9781558991200
Casa editrice: Cambridge University Press, 1991

Sinossi

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Contenuti

Part I. Metals; Part II. Organic Materials; Part III. Semiconductors; Part IV. Thin Films and Coatings; Part V. Stress-Strain and Fracture Analyses; Part VI. Reliability Issues.

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Editore
Cambridge University Press
Data di pubblicazione
1991
Lingua
Inglese
ISBN 10 
1558991204
ISBN 13 
9781558991200
Rilegatura
Copertina rigida
Numero di pagine
472
Redattore
Suhir Ephraim, Cammarata Robert C., Chung Deborah D. L., Jono Masahiro
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
Avery
https://www.avery.fr/

chemin des peupliers 27
Dardilly
Francia

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9781107409866: Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226

Edizione in evidenza

ISBN 10:  1107409861 ISBN 13:  9781107409866
Casa editrice: Cambridge University Press, 2014
Brossura

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Foto dell'editore

EPHRAIM SUHIR, AT&T BELL LABORATORIES, NEW JERSEYROBERT C. CAMMARATA, THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITYDEBORAH D. L. CHUNG, STATE UNIVERSITY OF NEW YORK, BUFFALOMASAHIRO JONO, OSAKA CITY UNIVERSITY, JAPAN DIV CLASS="CONTRIBUTORSPEOPLE">DIV CLASS="CONTRIBUTORSPEOPLEHIDDEN">SEMYON VAYNAN, MORRIS E. FINE, J. K. TIEN, A. I. ATTARWALA, YI-HSIN PAO, KUAN-LUEN CHEN, AN-YU KUO, CYNTHIA M. MELTON, SUSAN M. YARLING, CARL J. RALEIGH, WANG CHUNQING, QIAN YIYU, JIANG YIHONG, TOMOHIRO UNO, K. TATSUMI, K. MIZUNO, O
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