Sinossi
Plasma etching has long enabled the perpetuation of Moore's Law. Today, etch compensation helps to create devices that are smaller than 20 nm. But, with the constant downscaling in device dimensions and the emergence of complex 3D structures (like FinFet, Nanowire and stacked nanowire at longer term) and sub 20 nm devices, plasma etching requirements have become more and more stringent.Now more than ever, plasma etch technology is used to push the limits of semiconductor device fabrication into the nanoelectronics age. This will require improvement in plasma technology (plasma sources, chamber design, etc.), new chemistries (etch gases, flows, interactions with substrates, etc.) as well as a compatibility with new patterning techniques such as multiple patterning, EUV lithography, Direct Self Assembly, ebeam lithography or nanoimprint lithography.This book presents these etch challenges and associated solutions encountered throughout the years for transistor realization.
Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
Informazioni sull?autore
Nicolas Posseme is a Senior Research Scientist in MIcrotechnologie & Nanotechnology and Deputy Head of Plasma Etching & Stripping in the Silicon Technologies division at the CEA-LETI Laboratory in Grenoble, France.
Le informazioni nella sezione "Su questo libro" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
Risultati della ricerca per Plasma Etching Processes for Cmos Devices Realization
Foto dell'editore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Print on DemandDa: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand. Codice articolo 72b64b31c936acaf1bf8af179acdd96a
Compra nuovo
EUR 55,70
Spese di spedizione:
EUR 5,50
Da: Italia a: U.S.A.
Quantità: Più di 20 disponibili
Foto dell'editore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: New. Codice articolo 6666-ELS-9781785480966
Compra nuovo
EUR 55,91
Spese di spedizione:
EUR 17,62
Da: Regno Unito a: U.S.A.
Quantità: Più di 20 disponibili
Foto dell'editore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 136. Codice articolo 371903187
Compra nuovo
EUR 67,55
Spese di spedizione:
EUR 7,39
Da: Regno Unito a: U.S.A.
Quantità: 3 disponibili
Foto dell'editore
Plasma Etching Processes for Cmos Devices Realization
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Brand New. 100 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock. Codice articolo __1785480960
Compra nuovo
EUR 62,47
Spese di spedizione:
EUR 14,22
Da: Regno Unito a: U.S.A.
Quantità: 2 disponibili
Foto dell'editore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 136. Codice articolo 26375223564
Compra nuovo
EUR 74,92
Spese di spedizione:
EUR 3,45
In U.S.A.
Quantità: 3 disponibili
Foto dell'editore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Editore:
ISTE Press Ltd - Elsevier Inc, 2017
ISBN 10: 1785480960
ISBN 13: 9781785480966
Nuovo
Rilegato
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days. 350. Codice articolo B9781785480966
Compra nuovo
EUR 69,57
Spese di spedizione:
EUR 16,21
Da: Regno Unito a: U.S.A.
Quantità: Più di 20 disponibili
Foto dell'editore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 136. Codice articolo 18375223558
Compra nuovo
EUR 76,76
Spese di spedizione:
EUR 9,95
Da: Germania a: U.S.A.
Quantità: 3 disponibili
Immagini fornite dal venditore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Print on DemandDa: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Plasma etching has long enabled the perpetuation of Moore's Law. Today, etch compensation helps to create devices that are smaller than 20 nm. But, with the constant downscaling in device dimensions and the emergence of complex 3D structures (like FinFet, Nanowire and stacked nanowire at longer term) and sub 20 nm devices, plasma etching requirements have become more and more stringent.Now more than ever, plasma etch technology is used to push the limits of semiconductor device fabrication into the nanoelectronics age. This will require improvement in plasma technology (plasma sources, chamber design, etc.), new chemistries (etch gases, flows, interactions with substrates, etc.) as well as a compatibility with new patterning techniques such as multiple patterning, EUV lithography, Direct Self Assembly, ebeam lithography or nanoimprint lithography.This book presents these etch challenges and associated solutions encountered throughout the years for transistor realization. Englisch. Codice articolo 9781785480966
Compra nuovo
EUR 72,40
Spese di spedizione:
EUR 23,00
Da: Germania a: U.S.A.
Quantità: 2 disponibili
Immagini fornite dal venditore
Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Print on DemandDa: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Buch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Plasma etching has long enabled the perpetuation of Moore's Law. Today, etch compensation helps to create devices that are smaller than 20 nm. But, with the constant downscaling in device dimensions and the emergence of complex 3D structures (like FinFet, Nanowire and stacked nanowire at longer term) and sub 20 nm devices, plasma etching requirements have become more and more stringent.Now more than ever, plasma etch technology is used to push the limits of semiconductor device fabrication into the nanoelectronics age. This will require improvement in plasma technology (plasma sources, chamber design, etc.), new chemistries (etch gases, flows, interactions with substrates, etc.) as well as a compatibility with new patterning techniques such as multiple patterning, EUV lithography, Direct Self Assembly, ebeam lithography or nanoimprint lithography.This book presents these etch challenges and associated solutions encountered throughout the years for transistor realization. Codice articolo 9781785480966
Compra nuovo
EUR 76,66
Spese di spedizione:
EUR 61,65
Da: Germania a: U.S.A.
Quantità: 2 disponibili