Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
Spese di spedizione:
EUR 3,73
In U.S.A.
Descrizione libro Condizione: New. Codice articolo ABLIING23Apr0316110088997
Descrizione libro Condizione: New. PRINT ON DEMAND Book; New; Fast Shipping from the UK. No. book. Codice articolo ria9783841661463_lsuk
Descrizione libro PF. Condizione: New. Codice articolo 6666-IUK-9783841661463
Descrizione libro PAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000. Codice articolo L0-9783841661463
Descrizione libro Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. 72 pp. Französisch. Codice articolo 9783841661463
Descrizione libro PAP. Condizione: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000. Codice articolo L0-9783841661463
Descrizione libro Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. Codice articolo 9783841661463
Descrizione libro Kartoniert / Broschiert. Condizione: New. Codice articolo 23292113
Descrizione libro Paperback. Condizione: New. New. book. Codice articolo D7F5-8-M-3841661467-5