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Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre: Qualification et optimisation des machines de soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre - Brossura
Le Wire Bonding ou le soudage par fil, est le procédé qui sert à réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions à l'aide d'un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers. Les machines Wire Bonding peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d'or mais vu son coût élevé l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite à des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critères métallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les paramètres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer.
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- EditoreUniv Européenne
- Data di pubblicazione2018
- ISBN 10 6131582602
- ISBN 13 9786131582608
- RilegaturaCopertina flessibile
- Numero di pagine124
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Soudage des circuits intà gràs avec le fil de cuivre
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Soudage Des Circuits Intégrés Avec Le Fil de Cuivre (Omn.Univ.Europ.) (French Edition)
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Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre
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Descrizione libro Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Le ' Wire Bonding ' ou le soudage par fil, est le procédé qui sert à réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions à l'aide d'un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers. Les machines ' Wire Bonding ' peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d'or mais vu son coût élevé l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite à des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critères métallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les paramètres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer. 124 pp. Französisch. Codice articolo 9786131582608
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Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre : Qualification et optimisation des machines de soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre
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Éditions Universitaires Européennes
(2018)
ISBN 10: 6131582602
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Descrizione libro Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Le ' Wire Bonding ' ou le soudage par fil, est le procédé qui sert à réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions à l'aide d'un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers. Les machines ' Wire Bonding ' peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d'or mais vu son coût élevé l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite à des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critères métallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les paramètres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer. Codice articolo 9786131582608
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Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre
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