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elfadel ibrahim (159 risultati)
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things. 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers.
Libro 212 di 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyDa: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 12,00
EUR 30,00 shipping
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloXIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.
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The IoT Physical Layer. Design and Implementation.
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 12,00
EUR 30,00 shipping
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 6 disponibili
Aggiungi al carrello382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch.
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3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems.
Lingua: Inglese
Editore: Cham, Springer International Publishing., 2015
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 16,00
EUR 30,00 shipping
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloAufl. 2016. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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MEMS Accelerometers
Da: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 41,74
EUR 7,85 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Very Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read, but is in excellent condition. Pages are intact and not marred by notes or highlighting. The spine remains undamaged.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things: 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, . and Communication Technology, 500)
Libro 212 di 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyDa: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 44,42
EUR 7,80 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Very Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read, but is in excellent condition. Pages are intact and not marred by notes or highlighting. The spine remains undamaged.
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MEMS Accelerometers
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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MEMS Accelerometers (Paperback or Softback)
Da: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback or Softback. Condizione: New. MEMS Accelerometers. Book.
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MEMS Accelerometers
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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EUR 55,99
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 di 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyDa: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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MEMS Accelerometers
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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MEMS Accelerometers
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 54,86
EUR 13,73 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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MEMS Accelerometers
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 69,22
Spedizione gratuita
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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MEMS Accelerometers
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,71
EUR 17,20 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 di 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyDa: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 69,99
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Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,22
EUR 13,73 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,22
EUR 13,73 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3D Stacked Chips
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing AG, CH, 2016
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 75,39
Spedizione gratuita
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. 1st ed. 2016.
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,20
EUR 17,20 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 di 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 64,12
EUR 13,73 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration
Libro 212 di 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 62,58
EUR 17,76 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
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MEMS Accelerometers
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 62,07
EUR 17,20 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 68,61
EUR 10,50 shipping
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. 2018. Paperback. . . . . .
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 di 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 257.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing AG, 2016
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 69,77
EUR 10,50 shipping
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Editor(s): Elfadel, Ibrahim M.; Fettweis, Gerhard. Num Pages: 214 pages, 193 black & white illustrations, 85 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co. BIC Classification: TJFC; UYF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 155. . . 2016. 1st ed. 2016. Hardcover. . . . .
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 65,77
EUR 17,20 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
