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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Embedded Cooling of Electronic Devices
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Kuba Libri, Prague, Repubblica Ceca
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 109,32
Spedizione EUR 12,50
Spedito da Repubblica Ceca a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 472 1st edition.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 141,65
Spedizione EUR 7,49
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 472.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 142,14
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 472.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,01
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 165,36
Spedizione EUR 6,77
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloHRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
EUR 174,37
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
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Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 158,86
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,12
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 168,43
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 165,03
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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COOLING OF MICROELECTRONIC AND NANOELECTRONIC EQUIPMENT: ADVANCES AND EMERGING RESEARCH (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 3)
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 186,52
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 192,30
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 212,97
Spedizione gratuita
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
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Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research (Wspc Advanced Integration and Packaging) (Volume 3)
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingDa: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 182,82
Spedizione EUR 28,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 216,20
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, and Single- and Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 205,91
Spedizione EUR 14,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 464 pages. 9.25x6.25x1.25 inches. In Stock.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Rarewaves USA United, OSWEGO, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 175,58
Spedizione EUR 42,80
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Libro 3 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 235,05
Spedizione EUR 14,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 472 pages. 9.00x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Rarewaves.com UK, London, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 199,22
Spedizione EUR 74,92
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
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Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 1: Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327638 ISBN 13: 9789814327633
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 440,79
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 1: Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327638 ISBN 13: 9789814327633
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 487,79
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 1: Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327638 ISBN 13: 9789814327633
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 508,26
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Encyclo Thermal Pack Set 2 (V1)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327638 ISBN 13: 9789814327633
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 524,24
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 1: Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327638 ISBN 13: 9789814327633
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 440,79
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
