Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
influence temperature microelectronics system di lall pradeep (33 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (33)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (24)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (6)
- Molto buono o Buono (1)
- Discreto o Mediocre (2)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (2)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (12)
- Non Print on Demand (27)
Lingua (1)
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Budget Books, Pasadena, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustratore). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
-
Hardcover. Condizione: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
Hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,96
Spedizione EUR 2,28
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 55,34
Spedizione EUR 7,51
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,75
Spedizione EUR 2,28
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 55,06
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,23
Spedizione EUR 14,84
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 56,98
Spedizione EUR 17,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 61,73
Spedizione EUR 13,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,22
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 66,11
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 87,00
Spedizione EUR 14,45
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 114,29
Spedizione EUR 28,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 137,43
Spedizione EUR 17,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 140,38
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 156,07
Spedizione EUR 14,60
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 154,09
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 336 1st Edition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 188,09
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 336.
-
Condizione: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingEUR 185,00
Spedizione EUR 64,75
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware - This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of operating temperatures. The author provides readers a sound scientific basis for system operation at realistic steady state temperatures without reliability penalties. Higher temperature performance than is commonly recommended is shown to be cost effective in production for life cycle costs.The microelectronic package considered in the book is assumed to consist of a semiconductor device with first-level interconnects that may be wirebonds, flip-chip, or tape automated bonds; die attach; substrate; substrate attach; case; lid; lid seal; and lead seal. The temperature effects on electrical parameters of both bipolar and MOSFET devices are discussed, and models quantifying the temperature effects on package elements are identified. Temperature-related models have been used to derive derating criteria for determining the maximum and minimum allowable temperature stresses for a given microelectronic package architecture.The first chapter outlines problems with some of the current modeling strategies. The next two chapters present microelectronic device failure mechanisms in terms of their dependence on steady state temperature, temperature cycle, temperature gradient, and rate of change of temperature at the chip and package level. Physics-of-failure based models used to characterize these failure mechanisms are identified and the variabilities in temperature dependence of each of the failure mechanisms are characterized. Chapters 4 and 5 describe the effects of temperature on the performance characteristics of MOS and bipolar devices. Chapter 6 discusses using high-temperature stress screens, including burn-in, for high-reliability applications. The burn-in conditions used by some manufacturers are examined and a physics-of-failure approach is described. The.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 68,64
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 63,35
Spedizione EUR 6,78
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 76,36
Spedizione EUR 18,20
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
