1989 HC Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Lingua: inglese

Editore: Intl Society of Hybrid, 1989

0930815254 / 9780930815257

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Dati bibliografici

Titolo
1989 HC Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Autore
Harman, George
Editore
Intl Society of Hybrid
Anno di pubblicazione
1989
Condizione
Very Good
Sovraccoperta
DUST JACKET
Rilegatura
hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
0930815254
ISBN 13
9780930815257
Peso dell'articolo
32 once
Dimensioni
6x1x9

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