3-Dimensional Process Simulation

Lingua: inglese

Editore: Springer Vienna, Springer Okt 2011, 2011

3709174309 / 9783709174302

Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field. 212 pp. Englisch.

Codice articolo 9783709174302

Titolo
3-Dimensional Process Simulation
Autore
J. Lorenz
Editore
Springer Vienna, Springer Okt 2011
Anno di pubblicazione
2011
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
3709174309
ISBN 13
9783709174302
Peso dell'articolo
375 grammi
Dimensioni
244x170x12 mm

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Bergisch Gladbach, Germania

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