3D Microelectronic Packaging
Lingua: inglese
Editore: Springer International Publishing Jul 2018, 2018
Serie: Libro 61 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Brossura
- Nuovo
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Codice articolo 9783319830865
- Titolo
- 3D Microelectronic Packaging
- Autore
- Deepak Goyal
- Editore
- Springer International Publishing Jul 2018
- Anno di pubblicazione
- 2018
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Taschenbuch
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 3319830864
- ISBN 13
- 9783319830865
- Peso dell'articolo
- 715 grammi
- Dimensioni
- 235x155x26 mm
- Serie
- Libro 61 di 72: Springer Series in Advanced Microelectronics
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Dalla quarta di copertina
This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
- Provides comprehensive coverage of the state-of-the-art in 3D microelectronic packages
- Covers advanced materials and processes, quality and reliability concerns, and fault isolation and failure analysis Discusses 3D electronic package architecture and assembly process design
- Features contributions from both academic and industry authors, for a complete view of this important technology
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