Articoli correlati a Chip on Board Technologies for Multichip Modules: Technology...

Chip on Board Technologies for Multichip Modules: Technology for Multichip Modules - Rilegato

 
9780442014414: Chip on Board Technologies for Multichip Modules: Technology for Multichip Modules

Sinossi

This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field.
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Contenuti

Preface; Acknowledgments; A brief introduction to wire bonding, tape automated bonding, and flip chip on board for multichip module applications; Making COB testing tractable: chip pretest and system diagnostics; Chip level interconnect; wire bonding for multichip modules; Chip level interconnect: wafer bumping and inner lead bonding; Chip level interconnect: solder bumped flip chip; Chip attachment; Wire bonding chip on board; Tape automated bonding chip on board and on MCM-D; Solder bumped flip chip attach on SLC board and multichip module; Micron bump bonding chip on board; chip on board encapsulation; Underfill encapsulation for flip chip applications; Index

Product Description

Book by Lau John H

Le informazioni nella sezione "Su questo libro" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

  • EditoreKluwer Academic Pub
  • Data di pubblicazione1994
  • ISBN 10 0442014414
  • ISBN 13 9780442014414
  • RilegaturaCopertina rigida
  • LinguaInglese
  • Numero di pagine556
  • RedattoreLau John H.
  • Contatto del produttorenon disponibile

Compra usato

Condizioni: discreto
The book is complete and readable...
Visualizza questo articolo

EUR 51,70 per la spedizione da U.S.A. a Italia

Destinazione, tempi e costi

EUR 25,85 per la spedizione da U.S.A. a Italia

Destinazione, tempi e costi

Risultati della ricerca per Chip on Board Technologies for Multichip Modules: Technology...

Immagini fornite dal venditore

Lau, John H.
Editore: Springer, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Antico o usato Rilegato

Da: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, U.S.A.

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Condizione: acceptable. The book is complete and readable, with all pages and cover intact. Dust jacket, shrink wrap, or boxed set case may be missing. Pages may have light notes, highlighting, or minor water exposure, but nothing that affects readability. May be an ex-library copy and could include library markings or stickers. Codice articolo BSM.IM4G

Contatta il venditore

Compra usato

EUR 32,92
Convertire valuta
Spese di spedizione: EUR 51,70
Da: U.S.A. a: Italia
Destinazione, tempi e costi

Quantità: 1 disponibili

Aggiungi al carrello

Foto dell'editore

Lau, John H.
Editore: Springer, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Nuovo Rilegato

Da: Toscana Books, AUSTIN, TX, U.S.A.

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Hardcover. Condizione: new. Excellent Condition.Excels in customer satisfaction, prompt replies, and quality checks. Codice articolo Scanned0442014414

Contatta il venditore

Compra nuovo

EUR 148,31
Convertire valuta
Spese di spedizione: EUR 25,85
Da: U.S.A. a: Italia
Destinazione, tempi e costi

Quantità: 1 disponibili

Aggiungi al carrello

Foto dell'editore

Lau, John H.
Editore: Springer, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Nuovo Rilegato

Da: GridFreed, North Las Vegas, NV, U.S.A.

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Codice articolo 20-11566

Contatta il venditore

Compra nuovo

EUR 171,76
Convertire valuta
Spese di spedizione: EUR 37,92
Da: U.S.A. a: Italia
Destinazione, tempi e costi

Quantità: 1 disponibili

Aggiungi al carrello

Immagini fornite dal venditore

John H. Lau
Editore: Springer US, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Nuovo Rilegato

Da: moluna, Greven, Germania

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Gebunden. Condizione: New. This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and. Codice articolo 458435639

Contatta il venditore

Compra nuovo

EUR 227,74
Convertire valuta
Spese di spedizione: EUR 9,70
Da: Germania a: Italia
Destinazione, tempi e costi

Quantità: Più di 20 disponibili

Aggiungi al carrello

Foto dell'editore

Lau, John H.
Editore: Springer, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Nuovo Rilegato

Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Condizione: New. In. Codice articolo ria9780442014414_new

Contatta il venditore

Compra nuovo

EUR 231,30
Convertire valuta
Spese di spedizione: EUR 10,56
Da: Regno Unito a: Italia
Destinazione, tempi e costi

Quantità: Più di 20 disponibili

Aggiungi al carrello

Foto dell'editore

Lau, John H.
Editore: Springer, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Antico o usato Rilegato

Da: dsmbooks, Liverpool, Regno Unito

Valutazione del venditore 4 su 5 stelle 4 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Hardcover. Condizione: Like New. Like New. book. Codice articolo D7F7-3-M-0442014414-6

Contatta il venditore

Compra usato

EUR 288,23
Convertire valuta
Spese di spedizione: EUR 29,36
Da: Regno Unito a: Italia
Destinazione, tempi e costi

Quantità: 1 disponibili

Aggiungi al carrello

Immagini fornite dal venditore

John H Lau
Editore: Springer Us Jun 1994, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Nuovo Rilegato

Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Buch. Condizione: Neu. Neuware - This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field. It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection. Codice articolo 9780442014414

Contatta il venditore

Compra nuovo

EUR 318,78
Convertire valuta
Spese di spedizione: EUR 14,99
Da: Germania a: Italia
Destinazione, tempi e costi

Quantità: 2 disponibili

Aggiungi al carrello