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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 - Brossura
Sinossi
The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
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Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318
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Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
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Cambridge University Press CUP, 2014
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156
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Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318
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Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Print on DemandDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Editore:
Cambridge University Press, 2014
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics. Codice articolo 9781107408319
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