Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and LowK Dielectrics: Volume 612 - Brossura
Sinossi
The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612 (Paperback or Softback)
Editore:
Cambridge University Press 6/5/2014, 2014
ISBN 10: 110741315X
ISBN 13: 9781107413153
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics
Editore:
Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 110741315X
ISBN 13: 9781107413153
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612 (Paperback)
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Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 110741315X
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Paperback. Condizione: new. Paperback. This book highlights important achievements and challenges in advanced interconnects and low-k dielectrics as employed in the microelectronics industry. The replacement of Al alloys with Cu along with the introduction of new barrier materials to protect Cu from chemical attack, and the utilization of new dielectric materials with a lower relative dielectric constant k than SiO2 in multilevel metallization structures of increasing complexity, are the major themes of evolution in this field. Invited reviews illustrate the significant progress that has been achieved as well as the challenges that remain. Contributed papers presented by researchers from different countries demonstrate progress on current topics using a truly multidisciplinary approach. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability. Codice articolo 9781107413153
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612
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Cambridge University Press, 2014
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and LowK Dielectrics: Volume 612 (MRS Proceedings)
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Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics
Editore:
Cambridge University Press, 2014
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612
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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612 (Paperback)
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Paperback. Condizione: new. Paperback. This book highlights important achievements and challenges in advanced interconnects and low-k dielectrics as employed in the microelectronics industry. The replacement of Al alloys with Cu along with the introduction of new barrier materials to protect Cu from chemical attack, and the utilization of new dielectric materials with a lower relative dielectric constant k than SiO2 in multilevel metallization structures of increasing complexity, are the major themes of evolution in this field. Invited reviews illustrate the significant progress that has been achieved as well as the challenges that remain. Contributed papers presented by researchers from different countries demonstrate progress on current topics using a truly multidisciplinary approach. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability. Codice articolo 9781107413153
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