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Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation - Brossura

Sampson, Michael J

 
9781289250560: Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation
Brossura
ISBN 10: 1289250561 ISBN 13: 9781289250560
Casa editrice: Bibliogov, 2013

Sinossi

This viewgraph presentation describes examples of electronic packaging that protects an electronic element from handling, contamination, shock, vibration and light penetration. The use of Hermetic and non-hermetic packaging is also discussed. The topics include: 1) What is Electronic Packaging? 2) Why Package Electronic Parts? 3) Evolution of Packaging; 4) General Packaging Discussion; 5) Advanced non-hermetic packages; 6) Discussion of Hermeticity; 7) The Class Y Concept and Possible Extensions; 8) Embedded Technologies; and 9) NEPP Activities.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Editore
Bibliogov
Data di pubblicazione
2013
Lingua
Inglese
ISBN 10 
1289250561
ISBN 13 
9781289250560
Rilegatura
Copertina flessibile
Numero di pagine
24
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
non disponibile