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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Brossura

 
9781441909633: Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Brossura
ISBN 10: 144190963X ISBN 13: 9781441909633
Casa editrice: Springer, 2011

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Sinossi

The next step in system integration: the benefits of going 3-D.- Process technology for manufacturing Through-Silicon Vias (TSVs).- Alternative 3D integration schemes.- Manufacturing issues in 3D stacked ICs.- TSV characterization.- Physical design of 3D stacked ICs.- DRAM on logic stacking.- 3D general purpose micro-processors.- 3D system design: a holistic design approach.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Editore
Springer
Data di pubblicazione
2011
Lingua
Inglese
ISBN 10 
144190963X
ISBN 13 
9781441909633
Rilegatura
Paperback
Numero di pagine
256
Redattore
Papanikolaou Antonis, Soudris Dimitrios, Radojcic Riko
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
non disponibile

(nessuna copia disponibile)

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Edizione in evidenza

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Casa editrice: Springer-Nature New York Inc, 2010
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