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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture - Rilegato
Libro 88 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Sinossi
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.
The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.
The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
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Informazioni sull'autore
Dr Yiu-Wing Mai is Chair and Professor of Mechanical Engineering at the University of Sydney, Australia
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture: Effects of Temperature, Moisture, Mechanical and . . Series in Electronic and Optical Materials)
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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