Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Brossura

Wang, Ran; Chakrabarty, Krishnendu

 
9783319547152: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brossura
ISBN 10: 3319547151 ISBN 13: 9783319547152
Casa editrice: Springer, 2017

Al momento non sono disponibili copie per questo codice ISBN.

Sinossi

Introduction.- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer.- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects.- Test Architecture and Test-Path Scheduling.- Built-In Self-Test.- ExTest Scheduling and Optimization.- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies.- Conclusions.-

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Editore
Springer
Data di pubblicazione
2017
Lingua
Inglese
ISBN 10 
3319547151
ISBN 13 
9783319547152
Rilegatura
Taschenbuch
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Germania

Altre edizioni note dello stesso titolo

9783319547138: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Edizione in evidenza

ISBN 10:  3319547135 ISBN 13:  9783319547138
Casa editrice: Springer Nature, 2017
Rilegato