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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Brossura

Wang, Ran; Chakrabarty, Krishnendu

 
9783319547152: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brossura
ISBN 10: 3319547151 ISBN 13: 9783319547152
Casa editrice: Springer, 2017

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Sinossi

Introduction.- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer.- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects.- Test Architecture and Test-Path Scheduling.- Built-In Self-Test.- ExTest Scheduling and Optimization.- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies.- Conclusions.-

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

  • EditoreSpringer
  • Data di pubblicazione2017
  • ISBN 10 3319547151
  • ISBN 13 9783319547152
  • RilegaturaPaperback
  • LinguaInglese
  • Contatto del produttorenon disponibile

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