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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Brossura

Wang, Ran; Chakrabarty, Krishnendu

 
9783319547152: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brossura
ISBN 10: 3319547151 ISBN 13: 9783319547152
Casa editrice: Springer, 2017

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Sinossi

Introduction.- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer.- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects.- Test Architecture and Test-Path Scheduling.- Built-In Self-Test.- ExTest Scheduling and Optimization.- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies.- Conclusions.-

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Editore
Springer
Data di pubblicazione
2017
Lingua
Inglese
ISBN 10 
3319547151
ISBN 13 
9783319547152
Rilegatura
Paperback
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
non disponibile