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Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)
ISBN 10: 7111755804 ISBN 13: 9787111755807
Lingua: Inglese
EUR 147,00
Convertire valutaEUR 13,44 per la spedizione da Cina a ItaliaQuantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-06 Pages: 268 Publisher: China Machine Press The book Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology was written by Dr. Beth Keser. former president of the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). and translated by the 43rd Institute of China Electronics Technology Group Corporation. Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology explains various fan-out and e.
