Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Brossura

Hwang, Jennie S.

 
9789401160513: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Brossura
ISBN 10: 9401160511 ISBN 13: 9789401160513
Casa editrice: Springer, 2012

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Editore
Springer
Data di pubblicazione
2012
Lingua
Inglese
ISBN 10 
9401160511
ISBN 13 
9789401160513
Rilegatura
Paperback
Contatto del produttore
non disponibile
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