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Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Brossura

Hwang, Jennie S.

 
9789401160513: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Brossura
ISBN 10: 9401160511 ISBN 13: 9789401160513
Casa editrice: Springer, 2012

Al momento non sono disponibili copie per questo codice ISBN.

Editore
Springer
Data di pubblicazione
2012
Lingua
Inglese
ISBN 10 
9401160511
ISBN 13 
9789401160513
Rilegatura
Paperback
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
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