Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Lingua: inglese

Editore: Springer New York, 2011

1441977589 / 9781441977588

Serie: Libro 28 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Codice articolo 4176418

Titolo
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Autore
Xingcun Colin Tong
Editore
Springer New York
Anno di pubblicazione
2011
Condizione
New
Rilegatura
Gebunden
Lingua
inglese
ISBN 10
1441977589
ISBN 13
9781441977588
Serie
Libro 28 di 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

moluna

Greven, Germania

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