Advanced Semiconductor Packaging Handbook : Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test
Lingua: inglese
Editore: Amazon Digital Services LLC - Kdp Jul 2026, 2026
- Brossura
- Nuovo
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Venditore AbeBooks dal 14 agosto 2006
Condizione: Nuovo
EUR 131,15
Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloDescrizione dell’articolo da parte del venditore
Neuware.
Codice articolo 9798189958878
- Titolo
- Advanced Semiconductor Packaging Handbook : Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test
- Autore
- Sledge T Alldredge
- Editore
- Amazon Digital Services LLC - Kdp Jul 2026
- Anno di pubblicazione
- 2026
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Taschenbuch
- Lingua
- inglese
- ISBN 13
- 9798189958878
- Peso dell'articolo
- 1175 grammi
- Dimensioni
- 279x216x26 mm
For most of its history, packaging was the last stop on a chip's journey to market — a protective shell added after the real engineering was finished. That framing no longer holds. As transistor scaling has slowed, the package itself has become one of the most powerful remaining levers for system performance, and modern products increasingly succeed or fail on packaging decisions as much as on the transistors inside them.
Engineers moving into multi-die, chiplet-based system design often run into a real knowledge gap. A specialist in one discipline — electrical, thermal, mechanical, or reliability — may lack working fluency in the others, and most available references survey a single packaging technology in isolation rather than connecting architecture selection through to a shipped, qualified part.
This handbook closes that gap. It is organized as a decision path — select, design, build, qualify, analyze failures, and test — so a reader can follow a single packaging decision from the moment an architecture is chosen through the moment a shipped part is qualified. It is also built to be worked rather than simply read: every chapter carries fully worked numerical examples, with every variable defined and every unit tracked, plus end-of-chapter practice problems with boxed final answers.
Inside, you will:
- Understand why chiplet-based heterogeneous integration has become a mainstream engineering strategy, and how to weigh package families against cost, performance, and integration-density requirements
- Follow first-principles derivations of package electrical parasitics and thermal-resistance networks, then apply them to real package geometries
- Work through wafer-level/fan-out packaging, silicon-interposer/bridge 2.5D integration, and through-silicon-via/hybrid-bonding 3D die stacking with real design-rule detail
- Apply a partitioning framework for deciding where to cut a monolithic design into chiplets, driven by yield-and-cost economics
- Design package substrates, interconnect, signal/power integrity, and thermal/thermomechanical margins for multi-die packages
- Build a reliability qualification test plan, interpret reliability data, and carry a failure through root-cause analysis
- Apply a known-good-die test strategy and a cost-modeled package-selection framework, closing with a full worked, multi-chiplet case study
Key topics covered include: package evolution and taxonomy; materials, electrical, and thermal fundamentals; wafer-level and fan-out packaging; silicon-interposer and bridge-based 2.5D integration; through-silicon-via and hybrid-bonding 3D die stacking; chiplet partitioning and die-to-die interconnect standards; system-in-package and multi-chip module design; substrate and interconnect design; signal and power integrity; thermal and thermomechanical design; manufacturing processes; reliability qualification; failure analysis; known-good-die test strategy; package selection and cost modeling; and emerging directions in co-packaged optics and glass-core substrates.
This handbook is written for senior undergraduate and graduate engineering students building a foundation in advanced packaging; packaging, mechanical, materials, electrical, thermal, and reliability engineers who need working depth outside their home discipline; product, test, quality, and manufacturing engineers translating packaging choices into yield and cost outcomes; technical managers who approve packaging decisions without necessarily deriving every equation themselves; and researchers who need a rigorous, currently sourced reference point.
Open this handbook and begin tracing a real packaging decision — from architecture selection through qualification — with derivations you can check and design rules you can apply.
"Riassunto" può appartenere a un’altra edizione di questo titolo.
AHA-BUCH GmbH
Einbeck, Germania
Venditore AbeBooks dal 14 agosto 2006
Tariffe di spedizione da Germania a U.S.A.
| Articolo | Da 7 a 10 giorni lavorativi | Da 5 a 7 giorni lavorativi |
|---|---|---|
| Primo articolo | EUR 43,23 | EUR 59,10 |
Metodi di pagamento
- Assegno
- Bonifico bancario
- PayPal
Descrizione dello Store
Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gründung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisgünstig wie möglich ihren Bücherwunsch zu erfüllen. Unsere Firma beschäftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine Wünsche! Auf über 3700 m2 Fläche haben wir über 100.000 Bücher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.
Specializzazione
Kinderbücher & Kinderhör Casetten, German Books, Software, Natur & Tiere, Ratgeber, Sachbücher, Englische Bücher, Medizin & Gesundheit, Universität & StudiumInformazioni sull’azienda del venditore
AHA-BUCH GmbH
Garlebsen 48
Einbeck, Germania 37574
Condizioni di vendita
Imprimere
Informazioni sul venditore:
AHA-BUCH GmbH
rappresentata dall'amministratore delegato Christel Glass
Garlebsen 48
37574 Einbeck
Germania
Telefono: 055639996039
Fax: 055639995974
E-Mail: abebooks@aha-buch.de
USt-IdNr.: DE261904229
registrato presso Registro delle imprese Amtsgerichtes Göttingen
Handelsregisternummer HRB 200691
Risoluzione alternativa delle controversie:
La Commissione europea fornisce una piattaforma per la risoluzione extragiudiziale delle controversie online (piattaforma ODR), accessibile nell'ambito di https://ec.europa.eu/odr.
Siamo membri dell'iniziativa "FairCommerce" dal 25.05.2018.
Per ulteriori informazioni, vedere www.fair-commerce.de.
Diritto di recesso
Se sei un consumatore puoi recedere dal contratto in conformità con quanto segue. Per Consumatore si intende qualsiasi persona fisica che agisce per scopi estranei alla propria attività commerciale, imprenditoriale, artigianale o professionale.
Informazioni sul diritto di recesso
Diritto legale di recesso
Hai il diritto di recedere dal presente contratto entro 14 giorni senza fornire alcuna motivazione.
Il periodo di recesso scade dopo 14 giorni dal giorno in cui tu o una terza parte, diversa dal vettore e da te indicata, acquisisce il possesso fisico dell'ultimo bene o dell'ultimo lotto o pezzo.
Per esercitare il diritto di recesso, compila e invia elettronicamente una dichiarazione esplicita sul nostro sito Web, alla voce “I miei acquisti” nella sezione “Mio account”. Ti comunicheremo senza indugio una conferma di ricezione di tale recesso su un supporto durevole (ad es. via e-mail).
Per rispettare il termine di recesso, è sufficiente inviare la comunicazione relativa all'esercizio del diritto di recesso prima della scadenza del periodo di recesso stesso.
Effetti del recesso
In caso di recesso dal presente contratto, ti rimborseremo tutti i pagamenti ricevuti, compresi i costi di spedizione (ad eccezione dei costi supplementari derivanti dalla tua eventuale scelta di un tipo di spedizione diverso dal tipo meno costoso di consegna standard da noi offerto).
Potremo effettuare una detrazione dal rimborso per la perdita di valore dei beni forniti, qualora tale perdita sia il risultato di una manipolazione non necessaria da parte tua.
Eseguiremo il rimborso senza indebito ritardo e non oltre 14 giorni dal giorno in cui saremo informati della tua decisione di recedere dal presente contratto.
Il rimborso sarà effettuato utilizzando lo stesso mezzo di pagamento da te usato per la transazione iniziale, salvo che tu non abbia espressamente concordato altrimenti; in ogni caso, non dovrai sostenere alcun costo quale conseguenza di tale rimborso.
Possiamo trattenere il rimborso finché non avremo ricevuto i beni oppure finché non avrai fornito la prova di averli rispediti, a seconda di quale condizione si verifichi per prima.
Dovrai rispedire i beni o consegnarli a AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germany, senza indebito ritardo e, in ogni caso, entro 14 giorni dal giorno in cui ci hai comunicato la tua volontà di recedere dal presente contratto. Il termine è rispettato se rispedisci i beni prima della scadenza del periodo di 14 giorni. I costi diretti della restituzione dei beni saranno a tuo carico. Sei responsabile solo della diminuzione del valore dei beni risultante da una manipolazione diversa da quella necessaria per stabilire la natura, le caratteristiche e il funzionamento dei beni stessi.
Eccezioni al diritto di recesso
Il diritto di recesso non si applica a:
- La fornitura di giornali, periodici o riviste ad eccezione dei contratti di abbonamento; e
- La fornitura di contenuto digitale non fornito su un supporto materiale (ad es. su un CD o DVD), se al momento dell'invio dell'ordine hai accettato l'inizio dell'esecuzione e hai riconosciuto che non avresti potuto recedere una volta iniziata l'esecuzione.
Condizioni di spedizione
Spediamo il tuo ordine dopo averlo ricevuto
per articoli a portata di mano entro 24 ore,
per articoli con fornitura notturna entro 48 ore.
Nel caso in cui abbiamo bisogno di ordinare un articolo dal nostro fornitore, il nostro tempo di spedizione dipende dalla data di ricezione degli articoli, ma gli articoli verranno spediti lo stesso giorno.
Il nostro obiettivo è quello di inviare gli articoli ordinati nel modo più veloce, ma anche più efficiente e sicuro ai nostri clienti.