Advanced Thermal Design of Electronic Equipment

Lingua: inglese

Editore: Springer US, Springer US Feb 1998, 1998

0412122715 / 9780412122712

Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 23 gennaio 2017

Visualizza gli articoli di questo venditore
Brossura

Condizione: Nuovo

EUR 213,99

EUR 60,00 spedizione 
Spedito da Germania a U.S.A.

Quantità: 1 disponibili

Aggiungi al carrello
Resi gratuiti per 30 giorni

Descrizione dell’articolo da parte del venditore

This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The field of electronic packaging continues to grow at an amazing rate. To be successful in this field requires analytical skills, a foundation in mechanical engineering, and access to the latest developments in the electronics field. The emphasis for each project that the electronic packaging engineer faces changes from project to project, and from company to company, yet some constants should continue into the foreseeable future. One of these is the emphasis on ther mal design. Although just a few years ago thermal analysis of electronic equipment was an afterthought, it is becoming one of the primary aspects of many packaging jobs. It seems that the days of just adding a bigger fan to reduce the overheat ing problem are almost over. Replacing that thought is the up-front commitment to CFD (Computational Fluid Dynamics) software code, FEA (Finite Element Analysis) software, and the realization that the problem will only get worse. As the electronic circuit size is reduced, speed is increased. As the power of these systems increases and the volume allowed diminishes, heat flux or density (heat per unit area, W/m 2 or Btulh ft2) has spiraled. Much of the improvement in the reliability and packaging density of electronic circuits can be traced to advances in thermal design. While air cooling is still used extensively, advanced heat transfer techniques using exotic synthetic liquids are becoming more prominent, allowing still smaller systems to be manufactured. The appli cation of advanced thermal management techniques requires a background in fluid dynamics.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 624 pp. Englisch.…

Codice articolo 9780412122712

Titolo
Advanced Thermal Design of Electronic Equipment
Autore
Ralph Remsburg
Editore
Springer US, Springer US Feb 1998
Anno di pubblicazione
1998
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
0412122715
ISBN 13
9780412122712
Peso dell'articolo
931 grammi
Dimensioni
235x155x34 mm

buchversandmimpf2000

Emtmannsberg, BAYE, Germania

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 23 gennaio 2017

Tariffe di spedizione da Germania a U.S.A.

ArticoloDa 60 a 60 giorni lavorativiDa 60 a 60 giorni lavorativi
Primo articoloEUR 60,00EUR 75,00
I tempi di consegna sono stabiliti dai venditori e variano in base al corriere e al paese. Gli ordini che devono attraversare una dogana possono subire ritardi e spetta agli acquirenti pagare eventuali tariffe o dazi associati. I venditori possono contattarti in merito ad addebiti aggiuntivi dovuti a eventuali maggiorazioni dei costi di spedizione dei tuoi articoli.

Metodi di pagamento

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Assegno
  • PayPal

Descrizione dello Store

Impressum Thorsten Retsch Buchversand Mimpf2000 Oberölschnitz 16 95517 Emtmannsberg Deutschland Telefon: 09209-2023188 Email: mimpf2000@online.de USt-ID-Nr.: DE 235096871 Wir führen gebrauchte Bücher aus allen Sparten der Literatur

Specializzazione

Modernes Antiquariat - Bücher von 1960 bis heute

Informazioni sull’azienda del venditore

buchversandmimpf2000

Germania