ADVANCES IN 3D INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS

Lingua: inglese

Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2015

9814699012 / 9789814699013

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3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.

Codice articolo LU-9789814699013

Titolo
ADVANCES IN 3D INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS
Autore
Hao Yu, Chuan-Seng Tan
Editore
World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG
Anno di pubblicazione
2015
Condizione
New
Rilegatura
Paperback
Lingua
inglese
ISBN 10
9814699012
ISBN 13
9789814699013

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