Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Lingua: inglese

Editore: Springer International Publishing Sep 2014, 2014

3319076108 / 9783319076102

Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering. 192 pp. Englisch.

Codice articolo 9783319076102

Titolo
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Autore
Khaled Salah
Editore
Springer International Publishing Sep 2014
Anno di pubblicazione
2014
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
3319076108
ISBN 13
9783319076102
Peso dell'articolo
459 grammi
Dimensioni
241x160x15 mm
Serie
Libro 75 di 124: Analog Circuits and Signal Processing

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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