Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Lingua: inglese

Editore: Springer, Springer Aug 2016, 2016

3319374974 / 9783319374970

Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing

Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductorand inductive-based communication system and bandpass filtering.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 192 pp. Englisch.

Codice articolo 9783319374970

Titolo
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Autore
Khaled Salah
Editore
Springer, Springer Aug 2016
Anno di pubblicazione
2016
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
3319374974
ISBN 13
9783319374970
Peso dell'articolo
300 grammi
Dimensioni
235x155x11 mm
Serie
Libro 75 di 124: Analog Circuits and Signal Processing

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Emtmannsberg, BAYE, Germania

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