Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Lingua: inglese

Editore: CRC Press, 2021

113862473X / 9781138624733

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder j.

Codice articolo 395505164

Titolo
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Autore
Ephraim Suhir (Portland State University, Portland, USA)
Editore
CRC Press
Anno di pubblicazione
2021
Condizione
New
Rilegatura
Rilegato
Lingua
inglese
ISBN 10
113862473X
ISBN 13
9781138624733

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Greven, Germania

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