Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)

Lingua: inglese

Editore: Springer, 2006

9048171512 / 9789048171514

Serie: Libro 10 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Codice articolo x-9048171512

Titolo
Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Autore
Jan A. Dziuban
Editore
Springer
Anno di pubblicazione
2006
Condizione
Brand New
Rilegatura
Paperback
Lingua
inglese
ISBN 10
9048171512
ISBN 13
9789048171514
Peso dell'articolo
0,54 chilogrammi
Serie
Libro 10 di 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

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