Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lingua: inglese

Editore: Springer, Springer Mär 2023, 2023

9811999163 / 9789811999161

Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 548 pp. Englisch.

Codice articolo 9789811999161

Titolo
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Autore
John H. Lau
Editore
Springer, Springer Mär 2023
Anno di pubblicazione
2023
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
9811999163
ISBN 13
9789811999161
Peso dell'articolo
1080 grammi
Dimensioni
241x160x33 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Germania

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