Design and Modeling for 3d Ics and Interposers

Lingua: inglese

Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2013

9814508594 / 9789814508599

Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging

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Codice articolo x-9814508594

Titolo
Design and Modeling for 3d Ics and Interposers
Autore
Swaminathan, Madhavan/ Han, Ki Jin
Editore
World Scientific Pub Co Inc
Anno di pubblicazione
2013
Condizione
Brand New
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
9814508594
ISBN 13
9789814508599
Peso dell'articolo
0,68 chilogrammi
Serie
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging

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