Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (Hardcover)

Lingua: inglese

Editore: Springer International Publishing AG, Cham, 2025

3031947940 / 9783031947940

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Hardcover. This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.

Codice articolo 9783031947940

Titolo
Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (Hardcover)
Autore
Chong Leong Gan
Editore
Springer International Publishing AG, Cham
Anno di pubblicazione
2025
Condizione
new
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
3031947940
ISBN 13
9783031947940

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Bensenville, IL, U.S.A.

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