Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Lingua: inglese

Editore: Springer Netherlands, Springer Netherlands Feb 2000, 2000

0792352181 / 9780792352181

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 312 pp. Englisch.

Codice articolo 9780792352181

Titolo
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Autore
R. R. Tummala
Editore
Springer Netherlands, Springer Netherlands Feb 2000
Anno di pubblicazione
2000
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
0792352181
ISBN 13
9780792352181
Peso dell'articolo
635 grammi
Dimensioni
241x160x22 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Germania

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