Electronic Packaging Materials and Their Properties. Questo articolo non è disponibile.
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Lingua: inglese
Editore: CRC Press, 1998
- Rilegato
- Nuovo

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- Titolo
- Electronic Packaging Materials and Their Properties
- Autore
- Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
- Editore
- CRC Press
- Anno di pubblicazione
- 1998
- Condizione
- New
- Rilegatura
- Rilegato
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 0849396255
- ISBN 13
- 9780849396250
- Peso dell'articolo
- 474 grammi
- Serie
- Libro 3 di 4: Electronic Packaging
Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation.
Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include:
Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
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