Encyclopedia of Thermal Packaging: Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 1: Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research

Name: Encyclopedia of Thermal Packaging: Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 1: Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Author: Avram Bar-Cohen (Editor)
ISBN: 9789814327633

Avram Bar-Cohen (Editor)

Lingua: inglese

Editore: WSPC, 2014

9814327638 / 9789814327633

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Titolo: Encyclopedia of Thermal Packaging: Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 1: Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Autore: Avram Bar-Cohen (Editor)
Editore: WSPC
Anno di pubblicazione: 2014
Condizione: Brand New
Rilegatura: Hardcover
Lingua: inglese
ISBN 10: 9814327638
ISBN 13: 9789814327633
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Thermal and mechanical packaging - the enabling technologies for the physical implementation of electronic systems - are responsible for much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by electronic, microelectronic, and nanoelectronic products during the past 50 years. The inherent inefficiency of electronic devices and their sensitivity to heat have placed thermal packaging on the critical path of nearly every product development effort in traditional, as well as emerging, electronic product categories.Successful thermal packaging is the key differentiator in electronic products, as diverse as supercomputers and cell phones, and continues to be of pivotal importance in the refinement of traditional products and in the development of products for new applications. The Encyclopedia of Thermal Packaging, compiled in four multi-volume sets (Set 1: Thermal Packaging Techniques, Set 2: Thermal Packaging Tools, Set 3: Thermal Packaging Applications, and Set 4: Thermal Packaging Configurations) will provide a comprehensive, one-stop treatment of the techniques, tools, applications, and configurations of electronic thermal packaging. Each of the author-written sets presents the accumulated wisdom and shared perspectives of a few luminaries in the thermal management of electronics.Set 2: Thermal Packaging ToolsThe second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced-order “compact” thermal models of electronic components, a database of critical material thermal properties, and a comprehensive exploration of thermally-informed electronic design. The numerical and analytical techniques described in these volumes are among the primary tools used by thermal packaging practitioners and researchers to accelerate product and system development and achieve “correct by design” thermal packaging solutions.The four sets in the Encyclopedia of Thermal Packaging will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the thermal packaging ';learning curve,'; the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in thermal management of electronic and photonic components and systems, and most beneficial to undergraduate and graduate students studying mechanical, electrical, and electronic engineering.

"Riassunto" può appartenere a un’altra edizione di questo titolo.

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