Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)

Lingua: inglese

Editore: Mechanical Industry Press, 2024

7111755804 / 9787111755807

Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing

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Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-06 Pages: 268 Publisher: China Machine Press The book Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology was written by Dr. Beth Keser. former president of the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). and translated by the 43rd Institute of China Electronics Technology Group Corporation. Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology explains various fan-out and e.

Codice articolo DR009393

Dati bibliografici

Titolo
Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)
Autore
[ MEI ] BEI SI&amp#183; KAI SE ( Beth Keser ) . [ DE ] SI DI FEN&amp#183; KE LUO NA TE
Editore
Mechanical Industry Press
Anno di pubblicazione
2024
Condizione
New
Rilegatura
paperback
Lingua
inglese
ISBN 10
7111755804
ISBN 13
9787111755807

liu xing

Nanjing, JS, Cina

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