Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology. Questo articolo non è disponibile.
Lingua: inglese
Editore: Springer US, 2014
- Brossura
- Nuovo
Condizione: Nuovo
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Codice articolo 105125119
- Titolo
- Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
- Autore
- John W. Balde
- Editore
- Springer US
- Anno di pubblicazione
- 2014
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Taschenbuch
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 146134977X
- ISBN 13
- 9781461349778
- Peso dell'articolo
- 563 grammi
- Dimensioni
- 235 x 155 x 21 mm
- Cataloghi dei venditori
- Bücher
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Recensione
(David W Palmer, Manager Microsystems Applications, Sandia National Laboratories)
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