Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Lingua: inglese

Editore: Springer, Berlin, Springer Berlin Heidelberg, Springer, 2004

3540221875 / 9783540221876

Serie: Libro 2 di 17 - Microtechnology and MEMS

Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging. 178 pp. Englisch.…

Codice articolo 9783540221876

Titolo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Autore
Jürg Schwizer
Editore
Springer, Berlin, Springer Berlin Heidelberg, Springer
Anno di pubblicazione
2004
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
3540221875
ISBN 13
9783540221876
Peso dell'articolo
452 grammi
Dimensioni
243x157x16 mm
Serie
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMS

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