Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)

Libro 2 di 4: Electronic Packaging

Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal

ISBN 10: 0367400065 ISBN 13: 9780367400064
Editore: CRC Press, 2019
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Brossura

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