Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Lingua: inglese

Editore: CRC Press, 1998

0849396247 / 9780849396243

Serie: Libro 2 di 4 - Electronic Packaging

Da: Home-set, Mannheim, GermaniaHome-set

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Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. This book examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them. It provides a framework for how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. The authors focus on device failure and causes, outlines how to establish the specifications defining chip performance, cost, quality, and reliability, and they include an extensive table detailing the types of mechanism failures. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 458.

Titolo
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Autore
Gopal Rao, Michael Pecht, Riko Radojcic
Editore
CRC Press
Anno di pubblicazione
1998
Condizione
Neu
Rilegatura
Gebundene Ausgabe
Lingua
inglese
ISBN 10
0849396247
ISBN 13
9780849396243
Peso dell'articolo
458 grammi
Serie
Libro 2 di 4: Electronic Packaging

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