Heat Transfer in Electronic Components. Questo articolo non è disponibile.
Lingua: inglese
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2017
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Descrizione dell’articolo da parte del venditore
Heat Transfer in Electronic Components | Selvakumar Ponnusamy (u. a.) | Taschenbuch | 136 S. | Englisch | 2017 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9783330002210 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.
Codice articolo 108490210
- Titolo
- Heat Transfer in Electronic Components
- Autore
- Selvakumar Ponnusamy (u. a.)
- Editore
- LAP LAMBERT Academic Publishing
- Anno di pubblicazione
- 2017
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Taschenbuch
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 3330002212
- ISBN 13
- 9783330002210
- Peso dell'articolo
- 221 grammi
- Dimensioni
- 220 x 150 x 9 mm
- Cataloghi dei venditori
- Bücher
This research monograph entitled - Heat Transfer in Electronic Components – is a concise book written based on a research work done at Nanotechnology Research Laboratory, Department of Mechanical Engineering, National Institute of Technology, Tiruchirappalli, Tamil Nadu, India. It presents heat transfer in electronic components cooling and nanofluids are used as coolant. This work presents a way to use liquids and particularly nanofluids as coolant for enhancing the heat transfer in electronic components with high end capabilities.
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