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Dati bibliografici

Titolo: Heterogeneous Integrations
Editore: Springer Singapore
Data di pubblicazione: 2019
Lingua: Inglese
ISBN 10: 9811372233
ISBN 13: 9789811372230
Rilegatura: Rilegato
Condizione: New

Descrizione articolo

Riassunto

Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optical components supposed to talk to each other? The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc.

Informazioni sull'autore

SPECIALIZED PROFESSIONAL COMPETENCE

Design, analysis, materials, process, manufacturing, qualification, reliability, testing, and thermal management of electronic and optoelectronic components and systems. SMT, fan-out and fan-in WLP, TSV, 3D IC Integration, heterogeneous integration and SiP. Leadfree soldering, manufacturing, and solder joint reliability. Management of a R&D Laboratory and Company.

BACKGROUND AND PROFESSIONAL EXPERIENCE

Ph.D. (Theoretical and Applied Mechanics), University of Illinois, Urbana, IL (1977)

M.S. (Engineering Physics), University of Wisconsin, Madison, WI (1974)

M.S. (Structural Mechanics), University of British Columbia, Vancouver, BC (1973)

M.S. (Management Science), Fairleigh Dickinson University, Teaneck, NJ (1981)

B.S. (Civil Engineering), National Taiwan University, Taipei, Taiwan (1970)

ASM Pacific Technology (Sr. Technical Advisor), Hong Kong, July 2014 - Present

Industrial Technology Research Institute (ITRI Fellow), Taiwan, Jan 2010 – June 2014

Hong Kong University of Science & Technology (Visiting Professor), Jan 2009 – Jan 2010

Institute of Microelectronic, (Director, System Packaging Lab), Singapore, 2006 - Jan 2009

Agilent Technologies, Inc. (Sr. Interconnection Specialist), Santa Clara, CA, 2000-2006

Express Packaging Systems, Inc., (President), Palo Alto, CA, 1995-2000

Hewlett-Packard Labs/Company (Senior MTS/Individual Contributor), Palo Alto, CA, 1984-1995

Sandia National Laboratories (Member of Technical Staff), Albuquerque, NM, 1982-1983

Bechtel Power Corporation (Lead Engineer), San Francisco, CA, 1981-1982

Ebasco (Lead Engineer), New York, NY, 1978-1980

Exxon Production and Research Company (Research Engineer), Houston, TX, 1977-1978

Editorial Board of ASME Transactions, Journal of Electronic Packaging, 1989-1999

Editorial Board of IEEE Transactions on Components, Packaging, Manufacture Technology, 1990-1995

Editor-in-Chief, Circuit World, 1998-2000.

Program Chair ('90) to General Chair ('92) of the IEEE/CPMT IEMTS

Program Chair ('93) to General Chair ('95) of the IEEE/CPMT ECTC

Publication Chair for IEEE/ECTC

Symposium Organizer/Chair of the ASME Winter Annual Meeting, 1987-2002

ASME Distinguish Lecturer (2000-2003), IEEE/CPMT Distinguish Lecturer (1998-present)

ASME Worcester Reed Warner Medal (2015)

IEEE Components Packaging and Manufacturing Technology Field Award (2013)

IMAPS William Ashman Achievement Award (2013)

Pan Wen Yuan Distinguished Research Award (2011)

IEEE/CPMT Outstanding Sustained Technical Contribution Award (2010)

Best IEEE Transactions Paper Award (2010 Components Packaging and Manufacturing Technology)

Outstanding Paper Award (2009 IEEE EPTC)

SME Total Excellence in Electronics Manufacturing Award (2001)

Best ASME Transactions Paper Award (2000 Journal of Electronic Packaging)

IEEE/CPMT Outstanding Contribution Awards (2000)

IEEE Meritorious Achievement Award in Continuing Education (2000)

ASME/EEP Technical Achievement Award (1998)

IEEE/CPMT Manufacturing Awards (1994)

Best of Conference Paper Award (1989 IEEE ECTC)

IEEE Fellow (since 1994), ASME Fellow (since 1999), IMAPS Fellow (since 2013)

Over 20 books, 470 peer-reviewed papers, 30 issued and pending patents, and 290 keynotes/lectures.

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Informationen zum Zustandekommen des Vertrages

Die technischen Schritte zum Vertragsschluss, der Vertragsschluss selbst und die Korrekturm�glichkeiten erfolgen nach Ma�gabe der Regelungen "Zustandekommen des Vertrages" unserer Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen (Teil I.).

Vertragssprache, Vertragstextspeicherung

3.1. Vertragssprache ist deutsch .

3.2. Der vollst�ndige Vertragstext wird von uns nicht gespeichert. Vor Absenden der Bestellung k�nnen die Vertragsdaten �ber die Druckfunktion des Browsers ausgedruckt oder elektronisch gesichert werden. Nach Zugang der Bestellung bei uns werden die Bestelldaten, die gesetzlich vorgeschriebenen Informationen bei Fernabsatzvertr�gen und die Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen nochmals per E-Mail an Sie �bersandt.

Wesentliche Merkmale der Ware oder Dienstleistung

Die wesentlichen Merkmale der Ware und/oder Dienstleistung finden sich im jeweiligen Angebot.

Preise und Zahlungsmodalit�ten

5.1. Die in den jeweiligen Angeboten angef�hrten Preise sowie die Versandkosten stellen Gesamtpreise dar. Sie beinhalten alle Preisbestandteile einschlie�lich aller anfallenden Steuern.

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5.3. Die Ihnen zur Verf�gung stehenden Zahlungsarten sind unter einer entsprechend bezeichneten Schaltfl�che auf unserer Internetpr�senz oder im jeweiligen Angebot ausgewiesen.

5.4. Soweit bei den einzelnen Zahlungsarten nicht anders angegeben, sind die Zahlungsanspr�che aus dem geschlossenen Vertrag sofort zur Zahlung f�llig.

Lieferbedingungen

6.1. Die Lieferbedingungen, der Liefertermin sowie gegebenenfalls bestehende Lieferbeschr�nkungen finden sich unter einer entsprechend bezeichneten Schaltfl�che auf unserer Internetpr�senz oder im jeweiligen Angebot.

Soweit im jeweiligen Angebot oder unter der entsprechend bezeichneten Schaltfl�che keine andere Frist angegeben ist, erfolgt die Lieferung der Ware innerhalb von 3-5 Tagen nach Vertragsschluss (bei vereinbarter Vorauszahlung jedoch erst nach dem Zeitpunkt Ihrer Zahlungsanweisung).

6.2. Soweit Sie Verbraucher sind ist gesetzlich geregelt, dass die Gefahr des zuf�lligen Untergangs und der zuf�lligen Verschlechterung der verkauften Sache w�hrend der Versendung erst mit der �bergabe der Ware an Sie �bergeht, unabh�ngig davon, ob die Versendung versichert oder unversichert erfolgt. Dies gilt nicht, wenn Sie eigenst�ndig ein nicht vom Unternehmer benanntes Transportunternehmen oder eine sonst zur Ausf�hrung der Versendung bestimmte Person beauftragt haben.

Sind Sie Unternehmer, erfolgt die Lieferung und Versendung auf Ihre Gefahr.

Gesetzliches M�ngelhaftungsrecht

Die M�ngelhaftung richtet sich nach der Regelung "Gew�hrleistung" in unseren Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen (Teil I).

letzte Aktualisierung: 23.10.2019

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