High-Bandwidth Memory Interface

Lingua: inglese

Editore: Springer, Palgrave Macmillan Nov 2013, 2013

3319023802 / 9783319023809

Serie: Libro 45 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 96 pp. Englisch.

Codice articolo 9783319023809

Titolo
High-Bandwidth Memory Interface
Autore
Chulwoo Kim
Editore
Springer, Palgrave Macmillan Nov 2013
Anno di pubblicazione
2013
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
3319023802
ISBN 13
9783319023809
Peso dell'articolo
160 grammi
Dimensioni
235x155x6 mm
Serie
Libro 45 di 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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Emtmannsberg, BAYE, Germania

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