High temperature resistant connection materials. processes and reliability of wide bandgap semiconductor devices(Chinese Edition)

Lingua: cinese

Editore: Mechanical Industry Press, 2022

7111709535 / 9787111709534

Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing

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Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2022-08-01 Pages: 248 Publisher: Mechanical Industry Press Traditional solder alloys have been widely used in the microelectronics industry. but solder alloys can no longer meet the third-generation wide bandgap High temperature application requirements for semiconductor (silicon carbide and gallium nitride) devices. The new silver sintering/copper sintering technology and transient liquid phase bonding technology are the key technologies to realize the r.

Codice articolo NY043160

Dati bibliografici

Titolo
High temperature resistant connection materials. processes and reliability of wide bandgap semiconductor devices(Chinese Edition)
Autore
[ MA LAI XI YA ] XIAO JING XIONG ( Kim S.Siow )
Editore
Mechanical Industry Press
Anno di pubblicazione
2022
Condizione
New
Rilegatura
paperback
Lingua
cinese
ISBN 10
7111709535
ISBN 13
9787111709534

liu xing

Nanjing, JS, Cina

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