Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Lingua: inglese

Editore: Springer, Springer Mai 2025, 2025

9819641659 / 9789819641659

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and modeling due to thermal stresses, moisture absorption, impact loading such as drop as well as electric current driven electromigration, and the fundamentals of thermal management. Each topic is treated with in-depth analysis to bridge foundational principles with real-world engineering challenges. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 672 pp. Englisch.…

Codice articolo 9789819641659

Titolo
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Autore
John Lau
Editore
Springer, Springer Mai 2025
Anno di pubblicazione
2025
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
9819641659
ISBN 13
9789819641659
Peso dell'articolo
1282 grammi
Dimensioni
241x160x39 mm

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