Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry: Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps

Lingua: inglese

Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2016

3659947482 / 9783659947483

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Dati bibliografici

Titolo
Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry: Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps
Autore
Mulay, Apek
Editore
LAP LAMBERT Academic Publishing
Anno di pubblicazione
2016
Condizione
New
Rilegatura
Brossura
Lingua
inglese
ISBN 10
3659947482
ISBN 13
9783659947483

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